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Vekooler 維庫勒科技將進駐 COMPUTEX 2026 展示全方位 AI HPC 高效能液冷解決方案
May 07,2026
COMPUTEX 2026 即將盛大登場，Vekooler Technology 維庫勒科技將於展會期間展示最新 AI HPC 液冷零組件與高效散熱技術，誠摯邀請您蒞臨交流！
📅 展出日期：2026年6月2日 – 6月5日
📍 展覽地點：台北世貿中心1館
🏢 攤位編號：A1107a
隨著全球 AI 運算需求爆發性成長，高效散熱與能源管理已成為 AI Server、HPC 與大型資料中心的關鍵核心。Vekooler Technology 憑藉多年熱管理技術經驗，持續投入液冷零組件與整合散熱技術開發，致力提供高效能、高可靠度且符合未來趨勢的液冷解決方案。
本次展會重點展示產品包括：
展會期間，我們的技術團隊將於現場提供專業技術諮詢與散熱方案評估，期待與您共同探討 AI 與 HPC 液冷技術的未來發展趨勢。
誠摯邀請各界合作夥伴與產業先進蒞臨 Vekooler 攤位參觀交流！
📅 展出日期：2026年6月2日 – 6月5日
📍 展覽地點：台北世貿中心1館
🏢 攤位編號：A1107a
隨著全球 AI 運算需求爆發性成長，高效散熱與能源管理已成為 AI Server、HPC 與大型資料中心的關鍵核心。Vekooler Technology 憑藉多年熱管理技術經驗，持續投入液冷零組件與整合散熱技術開發，致力提供高效能、高可靠度且符合未來趨勢的液冷解決方案。
本次展會重點展示產品包括：
- Metallic Cabinet（金屬液冷機櫃）
專為 AI 與 HPC 伺服器打造，具備高結構強度與優異散熱空間規劃。 - Rack Manifold（機架式液冷分流管）
高精度流量控制設計，提升整體液冷系統穩定性與均溫效果。 - Liquid Cold Plate（液冷散熱板）
結合 FSW、擴散銲等先進製程技術，提供高效率熱傳導能力。 - Heatpipe & Liquid Pipe（高性能熱管與液冷管路）
兼顧熱傳效率、流體穩定與氣密可靠性。 - Liquid Cooling Accessories（液冷周邊零組件）
包含快速接頭、防漏配件與各式液冷系統整合零件。
展會期間，我們的技術團隊將於現場提供專業技術諮詢與散熱方案評估，期待與您共同探討 AI 與 HPC 液冷技術的未來發展趨勢。
誠摯邀請各界合作夥伴與產業先進蒞臨 Vekooler 攤位參觀交流！