物理氣相沈積鍍層(PVD)

PVD技術是在高真空中以高電流、低電壓產生電弧放電，使其撞擊金屬靶材，引發陰極弧光與電漿流，並在被鍍物基材端施加負偏壓電源，使其所解離的帶正電離子引向基材端而沉積薄膜

優勢:
- 有競爭力的成本(易於自動化in-line佈置)
- 厚度精度 (±0.1um)
- 更好的遮蔽鍍能力

PVD腔體式設備:

電鍍銀與PVD鍍銀比較: