物理气相沉积镀层(PVD)

物理气相沉积镀层(PVD)
PVD技术是在高真空中以高电流、低电压产生电弧放电，使其撞击金属靶材，引发阴极弧光与电浆流，并在被镀物基材端施加负偏压电源，使其所解离的带正电离子引向基材端而沉积薄膜。

优势：

  • 具有竞争力的成本（易于自动化in-line布局）

  • 厚度精度（±0.1um）

  • 更好的遮蔽镀能力


PVD腔体式设备


電鍍銀與PVD鍍銀比較:
冷喷涂（Cold Gas Spray）
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